半导体“砍单风暴”来袭，消息称有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量两至三成

据报道，半导体“砍单风暴”正式来袭，面板驱动IC厂开第一枪。受制面板需求疲软、报价跌跌不休，业界传出，已有驱动IC厂大砍晶圆代工投片量，幅度高达二至三成；部分消费性IC受通膨导致消费紧缩压力，也恐接棒砍单。 (新浪财经) 查看更多快讯