背负全粤期许的“广州第一芯”：粤芯股份创业板上会，3年亏损65亿，最早2029年实现盈利

出品｜公司研究室

文｜王哲平

6月15日，广州晶圆代工厂粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯股份”）将迎来上市委审议，拟在创业板上市。

粤芯股份承载了广州在半导体产业上的期待，它的成立一举改写了广州“缺芯”历史。据《广州日报》报道，“作为2026年广州市政府工作报告中明确提到的重大项目，粤芯四期标志着广州在集成电路产业上‘奋力一跃’”。粤芯对广州的重要性可见一斑。

然而，在这枚“广州第一芯”的战略光环之下，一份规模扩张与巨额亏损并存的财务成绩单，撕开了地方国资重仓晶圆制造必须直面的现实。

这不仅是一家企业的生存突围，更是大湾区在打造中国集成电路“第三极”进程中，关于“产业面子”与“商业里子”如何兼容的问卷。

背负全粤期望的“广州第一芯”

长期以来，在国内半导体的版图上，长三角与京津冀以绝对的产能优势盘踞前列。行业内流传着一个直观的现实：全球60%的芯片应用市场在中国，而中国60%的市场在珠三角，广州正是其中的核心腹地。

然而，这个消耗了全国近三分之二芯片的产业重镇，却长期陷入“制造薄弱”的被动泥潭，作为华南龙头的广州更一度被贴上“缺芯少核”的尴尬标签。

在城市竞争的赛道上，广州不仅在与京沪深化科技博弈，在新能源、智能汽车等前沿领域，也面临着被周边兄弟城市抢占先机的焦虑。

为了撕掉“缺芯少核”标签，广州将半导体与集成电路列为现代化产业体系中的“战略先导产业”，誓要在晶圆制造这一短板上实现破局。

2017年12月，承载着本土自主创新使命的粤芯半导体正式成立，注册资本23.66亿元，总部扎根于广州黄埔。作为广东省自主培养且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业，粤芯从诞生之初就带有强烈的政策护航色彩。

在资金端，面对半导体制造极高的资本门槛，政府通过国开行提供了高达75亿元的政策性金融工具支持，广州产投集团更是连续四轮倾力跟投，以“国资引领+市场运作”的刚性背书，为其筑起了坚实的资金后盾。

在保障上，地方管理者在寸土寸金的开发区直接预留了多期后续发展用地，并在中新广州知识城规划建设13.2平方公里的湾区集成电路产业园，直接将粤芯推向了全产业链的核心龙头地位。

这种全方位的政策倾斜，确实催生出了亮眼的“广州速度”。仅耗时18个月，粤芯一期项目便完成了厂房建设、设备调试、投片及量产，实现了“从无到有”的突破。随后二期、三期接连上马。

2026年1月，广州两会闭幕后的第二天，总投资额高达252亿元的粤芯四期项目正式启动，规划建设月产能4万片的12英寸数模混合特色工艺生产线，预计2029年底建成投产。

重资产折旧与尚未闭环的商业逻辑

在战略光环背后，粤芯在招股书中披露的财务数据，揭示了半导体代工这一重资产行业不可避免的“规模加速扩张与巨额亏损并存”的典型阵痛。

从营收来看，公司的业务扩张速度堪称狂飙。2023年至2025年，公司营业收入分别达到10.44亿元、16.81亿元和25.82亿元，年均复合增长率高达57.30%。

进入2026年，这一势头仍在延续，一季度营收达8.05亿元，同比大增71.95%；公司预计2026年上半年营收将冲至16亿至17亿元，同比增幅超50%。

然而，与营收狂飙形成鲜明对比的，是难以自拔的亏损泥潭。2023年至2025年，粤芯归母净利润分别为-19.17亿元、-22.53亿元和-23.46亿元，三年累计烧掉超65亿元。截至2025年末，公司未分配利润缺口已高达-100.81亿元。2026年上半年，公司预计归母净利润依旧在-12.5亿至-11.5亿元的低谷徘徊。

相对而言，毛利率的改善是一个亮点。报告期内，公司主营业务毛利率分别为-114.90%、-71.00%和-58.24%。随着产能爬坡和产品结构优化，毛利率已呈现快速收窄的改善趋势。

然而，阻碍其利润反弹的头号杀手，是晶圆厂头顶那座沉重的“折旧大山”。报告期内，公司机器设备折旧合计超过55亿元，仅2025年就达到23.02亿元。每一次扩产，都意味着未来数年刚性折旧成本的飙升，极易陷入“越扩产、折旧越多、亏损越重”的周期循环。

相较于折旧，更令市场警惕的是其研发费用的逆势收缩。2023年至2025年，粤芯的研发投入分别为6.05亿元、4.46亿元和4.22亿元，呈逐年下滑态势。

在技术迭代日新月异的半导体赛道，研发投入的克制虽在短期内美化了利润表，但长远来看，极易让企业陷入“亏损导致研发收缩，研发收缩导致竞争力下滑，从而进一步亏损”的被动怪圈。

对于何时能盈利，粤芯在招股书中预计合并口径最早将于2029年实现扭亏为盈。值得注意的是，这一结果还高度依赖政府补助的“输血”收益。

半导体行业具有强烈的周期性，一旦未来几年遇到行业下行期，或者工艺平台迭代不达预期，只要营业收入或毛利率其中一项指标下滑15%，其盈利终点线就将被直接推迟至2031年甚至更远。

难以跨越的“代际鸿沟”与无主治理内耗

除了表层的财务赤字，粤芯更深层的隐忧在于其在核心技术上与产业第一梯队之间难以跨越的代际鸿沟，这或许也是其选择创业板而非科创板的深层原因。

招股书中，粤芯标榜自己是中国大陆唯一具备12英寸晶圆量产能力的特色工艺企业。但这个“唯一”似乎要打个引号，这并非因为技术垄断，更像是竞争对手早已把注意力放在了更先进的工艺上面。

目前，粤芯的核心工艺制程最高仅为55nm，未来计划向40nm、22nm延伸。相比之下，台积电、中芯国际、华虹公司等早已在14nm、12nm乃至3nm、2nm的先进制程领域筑起技术壁垒。

数据显示，全球专属晶圆代工前五大企业的市场集中度高达91.78%。对比同等段位的成熟制程，粤芯与主要竞争对手也存在至少两代的代际差距——行业领先厂商早已将22nm和28nm作为主力产能。

在代工行业，两代的代际落后意味着致命的商业被动：同样的功能，粤芯生产的芯片往往体积更大、功耗更高、成本更贵。

2024年，粤芯的晶圆单价仅为3976元/片，而华虹公司在折算后单价高达约6694元/片，粤芯的单价仅为对手的59%。这种“卖得便宜、成本却更高”的结构性矛盾，使得粤芯在商业逻辑上陷入了盈利死结。

在技术代际无法突围前，单纯靠四期项目将产能推向12万片/月，很难从根本上扭转系统性风险。

技术上的弱势，直接导致粤芯对政策性“输血”产生了极强的依赖性。报告期内，公司计入当期损益的政府补助累计超过13亿元。

然而，巨额财政补贴并未转化为自我造血的发动机，反而呈现出“拿了越多补助，亏损缺口越大”的尴尬局面。

外部竞争之外，粤芯内部的治理结构同样暗藏礁石。截至招股书签署日，粤芯股份股权结构高度分散，无控股股东，也无实际控制人。缺乏绝对实控人，极易导致公司在面对重大技术路线迭代和巨大资本开支决策时，陷入多方博弈、决策效率低下的内耗怪圈。

网络平台上甚至有前员工对内部治理流露出“派系站队”的审视。对于正处于冲刺创业板关键期的粤芯而言，如何平衡好大湾区“产业安全面子”与市场化“商业效率里子”的冲突，难度绝不亚于攻克一道先进工艺。

结语

粤芯股份为广东省实现了12英寸晶圆制造从0到1的突破，对粤港澳大湾区集成电路的产业升级和产业安全具有不容抹杀的重要意义。但持续高额的资产折旧与尚未闭环的自我造血能力，正将粤芯推向一个残酷的十字路口：IPO究竟是向公众募集资金的终点，还是转嫁国资重仓高风险的起点？

对于广州而言，巨额的产业基金与招商引资是一把双刃剑。它固然在短时间内建立起了全产业链的生态雏形，但在高额折旧与尚未盈利的现实面前，如何将政策性的“输血”转化为市场竞争中的自我“造血”能力，将是广州在打造中国集成电路“第三极”核心承载区路上必须面对的硬核考验。