DeepSeek新一轮融资接近收官：规模有望逼近千亿元，IPO与算力建设同步提速

出品｜公司研究室

文｜王哲平

10月6日，多家媒体报道称，DeepSeek已接近锁定最新一轮融资，规模至少为800亿元人民币；若按已签署条款清单推进，最终金额有望逼近1000亿元，明显高于公司最初约500亿元的募资目标。

路透社援引两名知情人士称，本轮募资预计超过800亿元，目标估值约5000亿元，并计划于今年10月完成融资；彭博社则援引知情人士称，腾讯控股与宁德时代可能是承诺出资金额最高的投资方之一。

本轮融资募集的资金将主要为公司IPO铺路。据报道，DeepSeek拟聘请中信证券筹备上海证券交易所科创板上市事宜，计划年内启动IPO流程。此外，9月末，前高瓴创投合伙人严文韬已加入DeepSeek并出任首席财务官，显示上市筹备正在进入加速阶段。

从投资方结构看，新一轮融资预计以首轮融资的主要股东及未进入首轮的候补投资者为主。8月有媒体报道，第二轮新进投资方以产业机构居多，石溪资本、中芯聚源、博裕资本、CPE源峰及合肥国资投资平台等均在洽谈名单之列。

与此同时，腾讯、宁德时代、IDG资本、砺思资本、拾象资本、正心谷投资等首轮老股东拟继续加码，国家人工智能产业投资基金亦在考虑增资，但额度尚未确定。

资本扩张之外，DeepSeek也在加快算力布局。

9月初曾有消息称，公司计划在内蒙古建设大型数据中心，并部署至少16万颗华为下一代昇腾950DT AI加速芯片用于推理任务；若该计划落地，将成为目前已知规模最大的华为AI芯片集群之一。

芯片供应节奏上，华为副董事长、轮值董事长徐直军9月表示，昇腾950DT超节点仍在测试中，预计年底或明年初规模供货，定位覆盖训练与部分推理；新一代960DT芯片则规划于2027年一季度出货。

软件适配方面，DeepSeek于9月30日开源六个面向昇腾的组件，包括TileLang昇腾版、DeepGEMM-Ascend、DeepEP-Ascend、TileKernels、FlashMLA和DeepSelect；相关联合创新成果将纳入华为CANN社区，覆盖大EP低延时推理、大规模训练、KV Cache池化与Agentic RL等场景。

总体来看，DeepSeek正同步推进融资、上市筹备与算力建设。