东山精密启动招股,10月28日香港上市,每股发行价不高于93.80港元
出品|公司研究室
文|王哲平
10月20日,东山精密(02384.HK)公告启动港股招股:拟全球发售约1.14亿股H股,香港公开发售占10.0%(约1137.84万股,可重新分配),国际发售占90.0%(约1.02亿股,可重新分配及视乎发售量调整权、超额配股权行使)。
招股期为10月20日至23日,10月26日定价,预计10月28日挂牌;发售价不高于93.80港元/股,每手100股,联席保荐人为瑞银、海通国际、广发证券及中信证券。
东山精密是一家主要专注于PCB、精密组件、触控面板及液晶显示模组以及光模块的制造商,业务及营运足迹遍及全球。公司的产品广泛应用于消费电子、汽车、数据中心、通信设备及工业控制设备,最终实现人、设备以及基础设施之间的互联互通。2025年9月,东山精密通过收购索尔思光电进入光模块业务,从而将公司的产品组合扩展至光模块。
2025年,按收入计算,东山精密为全球第三大PCB供应商(852亿美元市场);2025年9月收购索尔思光电切入光模块后,在245亿美元全球光模块市场排名第七、份额2.9%。
本次港股IPO,东山精密的基石投资者包括Aurora SF、永联投资、摩根资产管理(亚太)、阿里巴巴全资附属Alibaba Investment、CPE Bodhi、LMR、睿远基金、澜起科技全资附属Montage HK、东方资产、Spring River Greater China Fund、简街、晶合集成全资附属晶合集成香港、保银、飞速创新(03355.HK)、天弘基金、新华资产、Ghisallo、Jump Trading、一村资本及罗仲立。
IPO募资额约64.5%净额投产能——扩产内地高速EML芯片及光模块、在珠海为子公司超毅新建高端AI PCB基地、升级其他基地;其中索尔思光电17亿美元光芯片/光模块扩建已推进,珠海超毅一期预计2026年Q3投产、二期2027年Q2投产。
此外,约20%瞄准PCB、精密组件及光模块价值链的并购标的,5.5%偿债,余下补充营运资金。


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